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罗杰斯技术文章 | 通过热模拟工具加快产品上市速度
简介 在使用 SiC 时,要考虑的一个关键因素是如何在比 Si 芯片更小的面积上进行散热。这些器件的成本较高,促使许多人将芯片尺寸减小到最小程度,这进一步加大了在不增加总系统成本的情况下消除损耗的难 ...查看更多
MKS Spectra-Physics® 新品推荐
Spectra-Physic 隆重推出新型的 Talon®532-70 高功率绿光激光器 针对高产量微加工的 >70 W 绿光纳秒脉冲 DPSS 激光器 >70 ...查看更多
新浸银工艺:可靠的解决方案
约30年前,硝酸盐基浸银工艺在PCB表面涂层领域占有很大市场份额。与ENIG相比,浸银涂层更经济,具备更好的平整性、可焊性、导电性,但在恶劣环境中的耐腐蚀性不佳。 微空洞也是问题之一,随之而来的 ...查看更多
使用REDEXPERT进行EMC滤波器设计
REDEXPERT EMI 滤波器设计工具 一键式 EMC 滤波器设计 产品的 EMC 认证充满挑战,但是不可避免,同时EMC 滤波器设计也绝非易事。全新的 REDEXPERT 滤 ...查看更多
TPCA成立半导体构装委员会,汇聚载板三雄、半导体、封测大厂共创共好
为了加深PCB与半导体的链结,TPCA(台湾电路板协会)成立半导体构装委员会,由景硕科技的陈河旭执行长(TPCA副理事长)担任召集人,于15日举行第一次会议。为了串连半导体产业,本次会议特别邀请IMP ...查看更多
工业4.0“淘金热”是否已结束
工业4.0虽然只有五年的历史,但已经有了一段曲折的历史。随着流行语的飞扬,现有的技术--重新打上工业4.0解决方案的烙印--已经被人们所接受,制造商纷纷涌入工业4.0“淘金热” ...查看更多